-
Pauka ʻOkika Cerium CEO2 Pauka Hoʻowali Aniani Cerium
Aʻo hou aku- Waihoʻoluʻu:ʻulaʻula
- ʻAno:pauka
- Noi:hoʻowali ʻana
- Maʻemaʻe:99.99%
- Kiko heheʻe:2150℃
- Ka nui o ka nui:1.6 g/cm3
- Hoʻohana:Nā Mea Hoʻopili
- Na2O:0.30% Max
-
Pauka Polishing Cerium Oxide Pauka Polishing Aniani Cerium Oxide
Aʻo hou aku- Waihoʻoluʻu:keʻokeʻo
- ʻAno:pauka
- Noi:hoʻowali ʻana
- Maʻemaʻe:99.99%
- Kiko heheʻe:2150℃
- Ka nui o ka nui:1.6 g/cm3
- Hoʻohana:Nā Mea Hoʻopili
- Na2O:0.30% Max
-
ʻO ke karbida silika kupika (β-SiC)
Aʻo hou aku- Waihoʻoluʻu:ʻōmaʻomaʻo
- ʻAno:Pauka
- Noi:Hoʻowali ʻana
- Mea Hana:kalaka silicon
- Paʻakikī: 10
- Hiʻona:Ka Hana Kiʻekiʻe
- MOQ:100kg
-
ʻEleʻele Fused Alumina Powder no ka Sandblasting
Aʻo hou aku- Mea Hana:Al2O3
- Ka nui maoli:3.90 g/cm3
- Kiko heheʻe:2250℃
- Hoʻohana:Hoʻopili ʻana. Wili a me ka hoʻoheheʻe ʻana i ke one
- Nui:F12-F220
- ʻAno:ʻO ka ʻōniʻoniʻo granular
- Palapala hōʻoia:ISO9000
- Paʻakikī::2100~2200kg/mm³
-
Pāpaho pahū kila kila abrasive
Aʻo hou aku- Kalapona(C):0.8-1.2%
- Manganese (Mn):0.35-1.2%
- Silika (Si):palena iki 0.4%
- Sulfur(S):ʻoi loa 0.05%
- ʻO ka phosphorus (P):ʻoi loa 0.05%
- Ke kaumaha kikoʻī:>7.2 g/cm3
- Ka nui o ka nui:4.29 -4.5 kg/dm3
- Kaʻina Hana:Nā mea maka, ka mālama ʻana i ka wela, ka wāwahi ʻana, ka nānā ʻana, ka hoʻopili ʻana
-
Pauka Micro Polishing Diamond Synthetic
Aʻo hou aku- Waihoʻoluʻu:Hina/Keʻokeʻo/Melemele
- ʻAno:Pauka
- Noi:Ka Polishing a Hana i ka Mea Hana Diamond
- Mea Hana:Daimana Hana ʻia
- Paʻakikī: 10
- Hiʻona:Ka Hana Kiʻekiʻe
- MOQ:100Karat
